プリント基板 スルーホール加工「クレオワークス」

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薄膜技術・蒸着技術のご案内

プリント基板 スルーホール加工

スルーホールとは ( through hole )

アルミナフィルムの簡単な製造概略

スルーホールとは、基板に貫通した穴を設け、その穴の内側に銅などで導体層を作り、基板の両面を導通させたものです。
プリント基板は絶縁材の表面に電流を流すために、銅などの導伝体で配線が印刷されたプリント基板であり、配線が片面のみに印刷されたものを片面基板といい、両面に印刷されたものが両面基板といいます。
導体のある面を層として数えて、この両面基板を2枚重ねたものが4層基板となり、3枚重ねたものを6層基板となり、これを多層基板といいます。
スルーホールは、プリント基板の表面パターンと裏面パターン間の配線を接続するためのもの、あるいは層間の電流を流すために接続するための物です。

必ず多層基板の層数は偶数となりますので片面スルーホールというものは存在しません。
多層基板の場合、層間を接続するスルホールがないと多層基板の接続方法がありません。

単純に層と層を接続させるものをビアホール(Via Hole)といい、すべての基板を貫通した穴を設け接続させたものを貫通ビアホール(Via Hole)といいます。
例えば、2層目と3層目のみを接続することをインターステシャルビアホール(Interstitial Via Hole:IVH)といいます。
多層基板が使われる理由として、PCのマザーボードのように小さな面積の基板上に複雑なプリント配線を行なうには物理的な限度があるためです。

スルホール加工を施したサンプル写真

下記写真は25μポリイミドフィルムに100μの穴を明けて、その後両面同時蒸着を行った後、銅メッキを行ったサンプル写真です。テスター等で表裏導通テストを行うと、表裏導通が確認されます。

それぞれの穴は単独で表、裏がスルホール穴を通じて導通致します。

結晶薄膜大気圧CVD蒸着法

スルホール加工のサンプル写真

結晶薄膜大気圧CVD蒸着法

スルホール加工の拡大写真

 

上記スルホールの拡大写真

結晶薄膜大気圧CVD蒸着法

スルホール加工の穴を上から見た写真

結晶薄膜大気圧CVD蒸着法

スルホール加工の穴を斜めから見た写真

 

あらゆる樹脂に蒸着が可能になりました

密着強度が飛躍的に高くなります

弊社では、従来密着性のよくないとされてきました樹脂の真空蒸着が、特許電子照射蒸着法を使いまして、ピール強度が約1Kg/1cuと非常に高い強度が得られ、飛躍的に密着性を上げる技術を開発いたしました。

現在までに社内試作及び各企業様の御依頼等の試作では以下の樹脂が可能な事が判ってまいりました。

・フッ素樹脂 ・ポリカーボ ・アクリル ・PP  ・POM ・PE ・PPS ・ポリイミド etc
※真空蒸着が出来なくお困りの企業様、試作・量産にかかわらず一度ご一報ください。

今後フレキ基板の製作、その他コーティング加工に革命をもたらします。

結晶薄膜大気圧CVD蒸着法

フッ素樹脂に銅を0.3μ蒸着したサンプルです。表面は酸化防止剤の処理を行っていませんので変色しています(前処理は無し)。セロテープ・ガムテープ・布テープ等での剥離テストではまったく異常はありません。

 

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社名

有限会社 クレオワークス

代表取締役

志村 建一

所在地

【本社】
〒253-0106
神奈川県高座郡寒川町宮山27-6

【沖縄営業所】
〒904-0004
沖縄県沖縄市中央3-1-4

沖縄営業所

設立

平成9年2月24日(1997年)